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セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術

責任表示:
大塚寛治著
言語:
日本語
出版情報:
東京 : 内田老鶴圃, 1987.12
形態:
166,3p ; 26cm
著者名:
大塚, 寛治 <DA02683028>  
ISBN:
9784753651269 [4753651266]
書誌ID:
BN02700428
フォーマット:
図書
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